• 研磨粉設計、製造

• 豐富的玻璃研磨經驗、技術

• 各種化學品的設計、製造、分析技術

• 研磨性能驗證技術

• 半導體前製程

• 半導體後製程

• 研磨對象: 氧化膜(SiO2)、多晶矽膜、氮化矽膜、各種金屬及樹脂

CES-300 Series/330F Series

・Slurry for STI Applications

・Slurry for ILD Applications

Ceria slurry for STI/ILD Applications

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