• 低溫接合: AGC錫膏相比金錫膏有較低的熔點，可用較低的溫度作共金接合。

• 可接合異質材料(玻璃和陶瓷): AGC錫膏相比金錫膏有較低的楊式模量，更適合用於異質材料的接合。

• 可在大氣環境下接合: AGC錫膏相比金錫膏更不易氧化。氧氣環境密封可抑制LED或LD在經時後的效能衰退。

• LED、LD、chip等的氣密封裝元件

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