碳化矽（產品名：ROICERAM®-HS）擁有高純度、高強度、低熱膨脹等特性，並兼具優異的耐酸性、耐熱性。AGC的碳化矽主要應用在半導體高溫製程設備用的零件，已有30年以上的商用實績。活用長年來半導體產業累積的技術與經驗，近年AGC也有許多成功應用在LED、太陽能電池、SiC功率元件等其他產業的案例。
Physical property data of ROICERAM™-HS
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Property |
Unit |
U grade |
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Bulk density |
kg/㎥ |
3.0×103 |
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Flexural strength |
MPa |
230 |
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Young's Modulus |
GPa |
366 |
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Coefficient of thermal expansion |
10-6/℃ |
4.4 |
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Thermal conductivity |
W/(m・K) |
180 |
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Specific heat |
J/(kg・K) |
0.7×103 |
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Volume resistivity (20℃) |
Ω・cm |
1×10-1 |
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