AGC可在薄玻璃依照客戶的要求圖面實施玻璃通孔,通孔玻璃可應用在半導體3D封裝,或其他各種領域。
小型化
玻璃擁有優異的平坦性及尺寸安定性,可透過通孔來實現精密線路
高速化
玻璃因高絕緣性及低介電損耗而具有優異的高頻譜電性,可實現高速及龐大的通訊應用
高信賴性
AGC擁有適用於半導體封裝的無鹼玻璃,以及熱膨脹係數與矽幾乎相同的玻璃產品系列
高生產性
可對應晶圓或面板等各種尺寸範圍
Glass material |
EN-A1 (Non-alkali glass) |
Size |
Wafer: φ150mm, φ200mm, φ300mm |
Panel: ~550x650mm (Gen.3) |
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Sheet thickness |
0.1mmt~0.5mmt |
Hole type |
Through Via, Blind Via |
Hole shape |
Straight, Taper, Hourglass |
Hole diameter |
φ20μm~φ150μm |
Pitch |
MIN. hole diameter × 2 |
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