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AGC可在薄玻璃依照客戶的要求圖面實施玻璃通孔,通孔玻璃可應用在半導體3D封裝,或其他各種領域。

小型化

玻璃擁有優異的平坦性及尺寸安定性,可透過通孔來實現精密線路  

高速化

玻璃因高絕緣性及低介電損耗而具有優異的高頻譜電性,可實現高速及龐大的通訊應用

高信賴性

AGC擁有適用於半導體封裝的無鹼玻璃,以及熱膨脹係數與矽幾乎相同的玻璃產品系列

高生產性

可對應晶圓或面板等各種尺寸範圍

 

  • 半導體封裝用基板、玻璃中介層
  • 3D玻璃被動元件
  • MEMS、感測裝置

 

Basic specifications

Glass material

EN-A1 (Non-alkali glass)

Size

Wafer: φ150mm, φ200mm, φ300mm

Panel: ~550x650mm (Gen.3)

Sheet thickness

0.1mmt0.5mmt

Hole type

Through Via, Blind Via

Hole shape

Straight, Taper, Hourglass

Hole diameter

φ20μm~φ150μm

Pitch

MIN. hole diameter × 2

 

  • Consult with us separately for the glass material other than the above.
  • The above hole sizes may be limited depending on the glass thickness.
  • The hole shapes may be limited depending on the glass thickness and hole diameter.

 

更多資訊請留言洽詢業務窗口

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