此產品系列為適用於半導體封裝製程的玻璃基板。 半導體封裝技術從原本的單顆晶片封裝，到近年來晶圓級封裝的普及化，應用在半導體封裝的玻璃載板需求日益增加，為此AGC開發了高品質、使用方便的玻璃晶圓及玻璃面板供應客戶作使用。 尺寸方面可提供φ300mm晶圓或500mm2面板等多樣化尺寸，並可對應notch或ID雷刻等各種客製化要求。