小型化

玻璃擁有優異的平坦性及尺寸安定性，可透過通孔來實現精密線路  

高速化

玻璃因高絕緣性及低介電損耗而具有優異的高頻譜電性，可實現高速及龐大的通訊應用

高信賴性

AGC擁有適用於半導體封裝的無鹼玻璃，以及熱膨脹係數與矽幾乎相同的玻璃產品系列

高生產性

可對應晶圓或面板等各種尺寸範圍

• 半導體封裝用基板、玻璃中介層

• 3D玻璃被動元件

• MEMS、感測裝置

Basic specifications

• Consult with us separately for the glass material other than the above.
• The above hole sizes may be limited depending on the glass thickness.
• The hole shapes may be limited depending on the glass thickness and hole diameter.

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