GCHP™（Glass Ceramics Hybrid Package）是結合LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics，低溫共燒陶瓷）技術和 AGC的玻璃材料技術開發而成的新型玻璃陶瓷混合封裝基板。 通常LED的發熱量隨著輸出功率的增加而增大，但GCHP™在散熱性和防變色防老化的可靠性方面均優於現有的封裝用基板，因此可實現從紫外線到紅外線的波長範圍寬廣的LED產品的高功率化，並提高耐久性。 此外，在可見光範圍內，GCHP™的反射率比氧化鋁基板高約20%，因此可提高輝度。 今後，在預期市場規模會擴大的半導體雷射器領域，GCHP™的散熱性能也可為提高輸出功率做貢獻。