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Glass Lid with AGC Solder
Glass Lid with AGC Solder
用於氣密封裝的含錫膏玻璃蓋板
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產品介紹
用途類別
LD/LED/OLED封裝
將AGC獨自開發的錫鎳膏先塗佈在玻璃蓋板或透鏡上,客戶可輕易使用製作氣密封裝元件。
特性
用途
技術資料
低溫接合: AGC錫膏相比金錫膏有較低的熔點,可用較低的溫度作共金接合。
可接合異質材料(玻璃和陶瓷): AGC錫膏相比金錫膏有較低的楊式模量,更適合用於異質材料的接合。
可在大氣環境下接合: AGC錫膏相比金錫膏更不易氧化。氧氣環境密封可抑制LED或LD在經時後的效能衰退。
LED、LD、chip等的氣密封裝元件
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