AGC 開發了中空Low DK及實心Low Df的兩種二氧化矽填料，為塗料、薄膜、模塑塑料、灌封膠、印刷電路板 (PCB)、射頻設備、電動汽車馬達和電池提供卓越的低 Dk 和 Df 性能。
隨著對更小、更薄的電子產品的持續需求，需要在高頻下提供卓越的傳輸性能。 RESIFA™ 二氧化矽是提供低 DK 和 Df 性能的理想選擇，因為它有助於最大限度地減少電力損失和訊號損失。